Mini-ITX с процесори Intel® Core™ LGA1700 Socket от 12-то и 13-то поколение, Макс. 65W TDP
Отново възприемайки най-напредналите технологии на Intel®, новият MIX-Q670D1 е високопроизводителна Mini-ITX дънна платка, захранвана с постоянен ток, която съчетава разнообразни опции за свързване и широка възможност за разширение с нископрофилен дизайн на платката.
Проектиран да се побира удобно в ограничени пространства, като същевременно запазва основните интерфейси и максимизира производителността на процесора, MIX-Q670D1 предоставя на творците всички необходими инструменти за разработване на решения от висок клас.
Характеристики
12-то и 13-то поколение процесори Intel® Core™ LGA1700
DDR5 4800MHz SODIMM x 2, Макс. 64GB
HDMI 2.00 x 2 + DP 1.2 x 2
M.2 2280 M-Key x 1 (PCIe [x4] NVMe), M.2 2230 E-Key x 1, M.2
3042/52 B-Key x 1 SIM слот
USB 3.2x4, USB 2.0x4
GbE LAN x 2
SATA III x 2
DC 12V вход
Код на продукта | MIX-Q670D1-A10 |
Форма фактор | Mini-ITX |
Размер на картата (mm) | 170 x 170 |
Охлаждане | Вентилатор |
Процесор [CPU] | Intel® Core™ 12. Gen-13. Gen i9 | i7 | i5 | i3 |
Семейство процесор [CPU]. | Intel® Core™ 12. Gen - 13. Gen i9 | i7 | i5 | i3 |
RAM [системна памет] | DDR5 x 2 [Max 64 GB] |
SSD/HDD/mSATA/M.2 | M.2 M Key x 1 | SATA3 x 2 |
LAN/Ethernet | GbE x 2 |
USB 3.2 | x 4 |
USB 2.0 | x 4 |
RS 232 сериен порт | x 1 |
RS 232/422/485 сериен порт | x 1 |
Видео изход | HDMI x 2DP x 2 + eDP x 1 + LVDS x 1 |
Разширителен слот | M.2 B Key x 1 | M.2 E Key x 1 |
TPM | TPM 2.0 |
4G - LTE | SIM (Optional) |
Захранващо напрежение | ATX |
Работна температура | 0°C ~ 60°C |
Сертификати | CE |