MIX-Q670D1-A10

Марка: MIX-Q670D1-A10
Категории: Интелигентни транспортни продукти

Mini-ITX с процесори Intel® Core™ LGA1700 Socket от 12-то и 13-то поколение, Макс. 65W TDP

Отново възприемайки най-напредналите технологии на Intel®, новият MIX-Q670D1 е високопроизводителна Mini-ITX дънна платка, захранвана с постоянен ток, която съчетава разнообразни опции за свързване и широка възможност за разширение с нископрофилен дизайн на платката.

Проектиран да се побира удобно в ограничени пространства, като същевременно запазва основните интерфейси и максимизира производителността на процесора, MIX-Q670D1 предоставя на творците всички необходими инструменти за разработване на решения от висок клас.

Характеристики

12-то и 13-то поколение процесори Intel® Core™ LGA1700

DDR5 4800MHz SODIMM x 2, Макс. 64GB

HDMI 2.00 x 2 + DP 1.2 x 2

M.2 2280 M-Key x 1 (PCIe [x4] NVMe), M.2 2230 E-Key x 1, M.2

3042/52 B-Key x 1 SIM слот

USB 3.2x4, USB 2.0x4

GbE LAN x 2

SATA III x 2

DC 12V вход


Характеристика


Код на продукта MIX-Q670D1-A10
Форма фактор Mini-ITX
Размер на картата (mm) 170 x 170
Охлаждане Вентилатор
Процесор [CPU] Intel® Core™ 12. Gen-13. Gen i9 | i7 | i5 | i3
Семейство процесор [CPU]. Intel® Core™ 12. Gen - 13. Gen i9 | i7 | i5 | i3
RAM [системна памет] DDR5 x 2 [Max 64 GB]
SSD/HDD/mSATA/M.2 M.2 M Key x 1 | SATA3 x 2
LAN/Ethernet GbE x 2
USB 3.2 x 4
USB 2.0 x 4
RS 232 сериен порт x 1
RS 232/422/485 сериен порт x 1
Видео изход HDMI x 2DP x 2 + eDP x 1 + LVDS x 1
Разширителен слот M.2 B Key x 1 | M.2 E Key x 1
TPM TPM 2.0
4G - LTE SIM (Optional)
Захранващо напрежение ATX
Работна температура 0°C ~ 60°C
Сертификати CE