MAX-Q370C-A11-210

Марка: MAX-Q370C-A11-210
Категории: Мрежово устройство

Индустриална дънна платка Micro-ATX с процесор Intel® Core™ от 8-мо/9-то поколение, DDR4 DRAM, многодисплейни портове, поддържаща iAMT 12.0

Преглед

Индустриална дънна платка Micro-ATX с процесор Intel® Core™ от 8-мо/9-то поколение, DDR4 DRAM, мулти-дисплей

Портовете поддържат iAMT 12.0

Характеристики

Процесор Intel® Core™ LGA1151 от 8-мо/9-то поколение

Поддържа Макс. TDP 6 Core 95W Не поддържа 8 Core 65W/95W

DDR4 2666/2400/2133 MHz, макс. 128GB

Три независими дисплея: HDMI x 2, VGA x 1, DP x 1

Двойният Intel® Gigabit Ethernet поддържа LAN1 iAMT 12.0

USB 3.2 Gen1x9, USB 2.0x4

Вътрешен USB 3.2 Gen1 Box header x 1, USB 3.2 Gen1 Type A (портрет) x 1, M.2 2280/2242 M Key (PCIe x 2) x 1

TPM вграден


Характеристика


Код на продукта MAX-Q370C-A11-210
Форма фактор Micro-ATX
Размер на картата (mm) 244 x 244
Охлаждане По избор: Разпределител на топлина
Процесор [CPU] Intel® Core™ 9. Gen i9 | i7 | i5 | i3
Семейство процесор [CPU]. Intel® Core™ 9. Gen i9 | i7 | i5 | i3
RAM [системна памет] [Max 128 GB]
SSD/HDD/mSATA/M.2 SATA3 x 4 | RAID | M.2 M Key x 1
LAN/Ethernet GbE x 2
USB 3.2 x 6
USB 2.0 x 4
RS 232 сериен порт x 5 (header)
RS 232/422/485 сериен порт x 1 (header)
Видео изход HDMI x 2 + VGA x 1 + DP x 1
LVDS POGO 12 Pin x 1
Разширителен слот M.2 M Key x 1 | PCIe 3.0[x16] Slot x 1 | PCIe 3.0[x4] x 3 | PCIe 3.0[x16]
TPM TPM 2.0
4G - LTE SIM (Optional)
Захранващо напрежение ATX
Работна температура 0°C ~ 60°C
Сертификати CE