Компютърът ET975 COM Express Module е базиран на процесор Intel® Core™ i7/i5/i3 със свръхниско напрежение от 7-мо поколение (Kaby Lake-U), произведен с помощта на 14 нанометрова производствена технология. Оценен за живот на продукта, изчисляване на производителността и ниска консумация на енергия cd/m², ET975 е подходящ за приложения, намиращи се във фабрична автоматизация, павилиони, комуникации, медицински изображения и среди за цифрово обозначение.
ET975 идва с функции, които гарантират висока производителност и надеждна работа в широка гама от индустриални и вградени приложения. ET975 COM Express тип 6 компактен модул, два DDR4-2133 SO-DIMM гнезда с 32GB RAM капацитет, 0°C
Дънната платка поддържа IBASE IP413 COM Express ATX носеща платка с тип 6 pinout и I/Os за 24-битов двуканален LVDS, IOS, четири USB 3.0, четири USB 2.0 и HD аудио с Realtek ALC662 кодек. Модулът включва и интегриран модул за надеждна платформа (TPM)
Код на продукта | ET970K-X3G |
Форма фактор | COM Express Compact Size |
Размер на картата (mm) | 95 x 125 |
Процесор [CPU] | Intel® Xeon® E3-1505 v6 4 Core 3.00 GHz BM : 7550 |
Семейство процесор [CPU]. | Intel® Xeon® |
RAM [системна памет] | [Max 32 GB] |
SSD/HDD/mSATA/M.2 | SATA3 x 4 |
LAN/Ethernet | GbE x 1 |
USB 3.0 | x 4 |
USB 2.0 | x 8 |
RS 232 сериен порт | x 2 |
RS 232/422/485 сериен порт | x 1 |
Цифров вход/изход | DI x 4 / DO x 4 |
Видео изход | LVDS x 1 |
LVDS | 24 bit 1CH x 1 |
Разширителен слот | PCIe [x1] x 8 | PCIe [x16] x 1 | PCIe [x1] x 8 | PCIe [x16] x 1 |
Захранващо напрежение | DC 3.3V |
Сертификати | CE |