Модулът ET839 ETX поддържа индустриални широки температури (-40°C ~ +85°C) и ниска ефективност на разсейване на топлината, което го прави идеален за използване в приложения без вентилатор в тежки среди. Той се захранва от 1,91 GHz четириядрен Intel® Atom™ процесор E3845 SoC с мащабируема производителност, която позволява лесна подмяна или надграждане на съществуващи Bay Trail-I ETX решения, без да се променя основната платка, независимо от платформата, шасито и топлинния дизайн.

Модулът ET839 ETX също така предлага на клиентите гъвкавостта да проектират различни носещи платки с различни I/O интерфейси, предлагайки специфични конектори и функционалност за техните нужди и намалявайки времето за пускане на пазара.

Новият ET839 (95 x 114 mm) поддържа до 8 GB DDR3L SO-DIMM системна памет. Интегрираната графика осигурява двойни независими дисплеи чрез 24-битови двуканални LVDS и CRT графични изходи с разделителни способности съответно до 1600 x 1200 и 2048 x 1536. да бъде предоставен