Индустриална дънна платка Micro-ATX с процесор Intel® Core™ от 8-мо/9-то поколение, DDR4 DRAM, многодисплейни портове, поддържаща iAMT 12.0
Преглед
Индустриална дънна платка Micro-ATX с процесор Intel® Core™ от 8-мо/9-то поколение, DDR4 DRAM, мулти-дисплей
Портовете поддържат iAMT 12.0
Характеристики
Процесор Intel® Core™ LGA1151 от 8-мо/9-то поколение
Поддържа Макс. TDP 6 Core 95W Не поддържа 8 Core 65W/95W
DDR4 2666/2400/2133 MHz, макс. 128GB
Три независими дисплея: HDMI x 2, VGA x 1, DP x 1
Двойният Intel® Gigabit Ethernet поддържа LAN1 iAMT 12.0
USB 3.2 Gen1x9, USB 2.0x4
Вътрешен USB 3.2 Gen1 Box header x 1, USB 3.2 Gen1 Type A (портрет) x 1, M.2 2280/2242 M Key (PCIe x 2) x 1
TPM вграден
Код на продукта | MAX-Q370C-A11-210 |
Форма фактор | Micro-ATX |
Размер на картата (mm) | 244 x 244 |
Охлаждане | По избор: Разпределител на топлина |
Процесор [CPU] | Intel® Core™ 9. Gen i9 | i7 | i5 | i3 |
Семейство процесор [CPU]. | Intel® Core™ 9. Gen i9 | i7 | i5 | i3 |
RAM [системна памет] | [Max 128 GB] |
SSD/HDD/mSATA/M.2 | SATA3 x 4 | RAID | M.2 M Key x 1 |
LAN/Ethernet | GbE x 2 |
USB 3.2 | x 6 |
USB 2.0 | x 4 |
RS 232 сериен порт | x 5 (header) |
RS 232/422/485 сериен порт | x 1 (header) |
Видео изход | HDMI x 2 + VGA x 1 + DP x 1 |
LVDS | POGO 12 Pin x 1 |
Разширителен слот | M.2 M Key x 1 | PCIe 3.0[x16] Slot x 1 | PCIe 3.0[x4] x 3 | PCIe 3.0[x16] |
TPM | TPM 2.0 |
4G - LTE | SIM (Optional) |
Захранващо напрежение | ATX |
Работна температура | 0°C ~ 60°C |
Сертификати | CE |